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来源：华尔街见闻
全球AI基础设施投资正进入新一轮超级周期。野村证券最新研究显示，受多项技术升级路线图和关键组件供应短缺双重驱动，全球AI网络市场增长势头将延续至2026年甚至2027年，光模块、光纤光缆、高速铜缆等核心赛道迎来结构性机遇。
据追风交易台消息，野村证券Bing Duan团队在1月9日发布的研报中认为，800G光模块出货量将从2025年的2000万只增至2026年的4300万只，1.6T光模块出货量将从250万只激增至2000万只。硅光子（SiPh）技术在800G/1.6T市场的渗透率预计将达到50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供应紧张状况将持续，为头部厂商带来价格和毛利率上行空间。
技术路线图加速演进成为关键推动力。全球AI巨头包括英伟达、谷歌、Meta、亚马逊AWS等正积极推进网络架构升级，涵盖硅光子（SiPh）、共封装光学（CPO）、光电路交换（OCS）、有源电子缆（AEC）、空芯光纤（HCF）等多条技术路径。英伟达计划在2026年推出Rubin平台，配备1.6T网络接口；谷歌TPU v7采用800G光模块和OCS技术；Meta在18K卡集群中已规模部署定制网络架构。
供应链瓶颈将强化龙头企业优势。据野村估算，主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能（CW+EML+VCSEL）2026年将同比增长超80%，但仍将落后需求5%-15%。在主要企业中，中际旭创在800G/1.6T光模块市场保持全球领先份额，天孚通信在光引擎及FAU环节具备核心竞争力，太辰光在MPO等高端连接器市场具备稳固地位，长飞光纤在AIDC相关光纤光缆产品上加速全球渗透。
技术升级多线并进：从可插拔到CPO的演进路径
野村证券表示，AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）。
在scale-up网络中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根。但随着GPU集群规模不断扩大，铜缆在高速下的有效传输距离限制（小于10米）成为瓶颈，光通信解决方案的重要性日益凸显。
在scale-out网络中，可插拔光模块仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。野村分析认为，1.6T升级和SiPh迁移是2026年的关键驱动因素，SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额。
CPO技术有望从2026年开始加速商业化。通过将光引擎直接与交换ASIC集成，CPO可显著提升带宽密度和端口密度，同时降低每比特功耗。博通已发布基于Tomahawk 6平台的102.4T CPO交换芯片，英伟达也在2025年GTC大会推出基于IB网络的Quantum-X CPO交换机。野村预计，受益于全球AI巨头可能采取的捆绑销售策略，CPO在scale-out网络的采用率将在中期加速提升。
主要云服务商网络架构路线图解析
野村证券表示，英伟达继续引领AI网络技术演进。其Rubin系列平台将采用NVLink 6.0技术（3600GB/s），配备CX9网卡（1.6Tbps）和Spectrum 6 CPO交换机（102T）。在scale-up网络中，Rubin Ultra NVL576将使用正交背板（PCB）替代铜缆背板；在scale-out网络中，将部署1.6T IB/以太网交换机。该公司还在2026年3月的GTC活动中可能披露更多Spectrum-X以太网版本CPO产品细节。
谷歌TPU v7采用3D环面拓扑，铜缆用于机架内TPU互联，光模块用于跨机架互联，OCS技术用于实现集群级连接调度。Meta采用混合互联架构：scale-up侧强化铜缆，scale-out侧部署高速光模块，并测试CPO交换机以提升可靠性。
AWS的Trainium3 + NeuronLink采用PCB+背板+AEC混合互联，并通过自研EFA协议替代RoCE v2/IB，以改善集群规模和拥塞控制。
光通信市场：供需紧张支撑价格与毛利率
野村证券表示，光模块市场正经历结构性成长机遇。据市场研究机构LightCounting数据，2024年以太网光模块市场收入同比激增93%，预计2025年和2026年将分别实现48%和35%的增长。野村强调，这一增长受到EML激光芯片产能限制。
供应链瓶颈正在重塑竞争格局。光模块的主要成本构成包括TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收组件，含光电探测器）和电子芯片（如DSP），合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61%。高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱电机、住友电工等美日企业主导。
中国企业在中下游环节持续突破。中际旭创作为全球第一大数据中心光模块供应商，野村预计其将在800G/1.6T市场分别保持25-30%/35-40%的份额。天孚通信（TFC）作为高端光引擎供应商，将受益于1.6T升级，并有望在CPO市场的FAU（光纤阵列单元）产品中获得订单。
光纤光缆市场呈现分化态势。国内传统电信市场需求承压，但AI数据中心需求强劲。据CRU数据，2024年AI应用光缆需求同比增长138%，预计2025年将继续增长77%。长飞光纤光缆的AI数据中心业务（包括空芯光纤、有源光缆、有源电子缆和MPO）正在加速拓展全球市场。
CPO市场前景：从试点到规模商用
CPO技术正处于商业化前夜。野村预计，CPO交换机渗透率（按出货量计）将从2026年的3%提升至2030年的20%，市场规模将从2026年的16亿美元增至2030年的131亿美元。
技术路线已初步明朗。英伟达Quantum X800 CPO交换机包含四颗28.8T交换ASIC芯片，每颗芯片周围配备6个子组件，每个子组件包含3个1.6T CPO光引擎。整个交换机需要144个FAU、72个1.6T光引擎、18个外置激光源（ELS），野村估算总成本约8-9万美元。
根据英伟达GTC 2025公布的合作伙伴名单，CPO交换机供应链包括：光引擎和FAU供应商（天孚通信、康宁、Senko等）、EIC+PIC封装（台积电）、光引擎封装（日月光、Fabrinet）、CW激光芯片（Lumentum、住友电工）、MPO及光纤（康宁、天孚通信旗下的T&S通信）、交换机组装（鸿海/富士康）等。野村证券表示，天孚通信凭借在可插拔光模块市场的FAU供应商地位，有望凭借客户关系和技术积累获得CPO订单。
高速铜缆：不可或缺的scale-up解决方案
市场对光通信将取代铜缆的预期存在误解。野村强调，铜缆在scale-up和部分scale-out网络中仍将扮演重要角色，凭借速度和效率优势，这对于处理大规模AI任务至关重要。尽管存在传输距离限制，但铜缆相比光模块具有成本优势，且AEC（有源电子缆）可将传输距离延长至10米。
市场规模预期乐观。据市场研究机构Light Counting数据，未来五年高速铜缆销售额有望翻倍，到2028年达到28亿美元。英伟达在Blackwell NVL72系统中率先采用DAC（直连铜缆），并可能在2026年的Rubin平台继续使用铜缆。亚马逊AWS、Meta和微软等大型AI客户也在其AIDC项目中使用铜缆。
供应链格局呈现整合趋势。铜缆供应链的主要参与者包括安费诺（Amphenol）、Credo，以及已进入全球AI客户铜缆供应链的正崴精密和沃尔核材。
交换机市场：白盒化与CPO/OCS趋势并行
以太网交换机市场保持强劲增长。据IDC数据，2025年第三季度全球以太网交换机市场收入达147亿美元，同比增长35.2%，数据中心细分市场同比增长62.0%。800G交换机收入环比增长91.6%，占数据中心市场收入的18.3%。
野村证券表示，ODM直销模式持续扩张。2025年第三季度，ODM直销（相对于品牌交换机）收入同比增长152.4%，占数据中心市场收入的30.2%（前一季度为19.6%）。这反映了全球云服务商为降低成本和增加灵活性，越来越倾向于使用“白盒”交换机产品。这一趋势可能对拥有自主IP和软件的品牌交换机厂商的利润率产生负面影响。
CPO和OCS技术竞相发展。博通持续推动基于其TomaHawk 6平台的CPO技术应用，英伟达的Quantum-X（IB）和Spectrum-X（以太网）交换机也可能推出CPO版本。同时，谷歌的OCS技术因在大型TPU训练集群中的强劲表现而受到关注。开放计算项目基金会（OCP）已成立OCS子项目，由iPronics和Lumentum牵头，Coherent、谷歌、微软、英伟达等为创始成员。
据IDC数据，2024年中国数据中心交换机市场规模超过211.5亿元，预计2025年达到226.8亿元，AI算力网络建设贡献超过45%。400G端口已成为主流（市场份额38%），800G交换机预计2025年实现量产，1.6T端口预计2026年商用。在交换芯片市场，博通和Marvell等国际厂商主导高端市场，但盛科等国内企业也在持续进步。
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