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【央视新闻客户端】
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来源：科创投资研究
2026年1月初，深陷破产重整泥潭的ST聆达（300125.SZ）发布了一则公告，宣布迎来新主，精测电子实控人彭骞骞通过金微半导体与众凌科技斥资4.1亿元拿下20%股权。
随着重整计划的执行完毕，公司控股股东已变更为金寨金微半导体材料有限公司（以下简称“金微半导体”），而其实际控制人也正式变更为创业板显示检测龙头精测电子（300567.SZ）的掌舵人彭骞。
这场“资本公积转增+债务清偿”的精密手术，既化解了公司7.8亿债务危机，也埋下了OLED核心材料国产化的产业伏笔。
本次权益变动后，金微半导体与联合投资人浙江众凌科技有限公司（以下简称“众凌科技”）合计持有ST聆达1.33亿股，占总股本的20.00%。
众凌科技作为打破日本DNP垄断的FMM龙头，虽连年亏损却获深创投4亿加持，而ST聆达历经余热发电、光伏电池等多轮跨界溃败后，或将借半导体材料实现“科技救赎”。
资本腾挪下的“精准拆解”：
解析彭骞入主的交易局
本次*ST聆达（维权）的易主，并非简单的股权转让，而是一场基于破产重整程序的复杂资本腾挪。根据重整计划，*ST聆达以资本公积金按每10股转增15股的比例，合计转增约3.98亿股。
这些转增股票并未向原股东分配，而是全部用于引入重整投资人和清偿债务。
在这场博弈中，彭骞通过其控制的两家企业——金微半导体和众凌科技，以极具竞争力的对价锁定了控股权。
其中，金微半导体出资3.5亿元认购1.13亿股，众凌科技则投资6200万元认购2000万股。
这种“产业投资人+财务投资人”的组合结构，既保证了重整资金的快速到位，也为后续的产业整合埋下了伏笔。
值得注意的是，作为新任控股股东的金微半导体，其财务数据显得颇为“清冷”。
数据显示，金微半导体在2025年的净资产为9，975.84万元，但营业收入为零。
相比之下，联合投资人众凌科技的账面数据则更具话题性：2024年营收1.29亿元，净利润却亏损1.18亿元，且已连续三年亏损额过亿。
截至2024年末，众凌科技的净资产仅为2.64亿元，资产负债率达到56%。这种“营收大增但亏损依旧”的财务特征，往往是高科技初创企业在量产前夕的典型状态。
彭骞选择这两家企业作为入主平台，显然看中的不是其当下的盈利能力，而是其背后的产业协同价值。
彭骞本人在资本市场早已名声在外。出生于1974年的他，拥有硕士研究生学历，是精测电子的创始人及实控人。
精测电子作为国内半导体及显示检测领域的领军企业，与众凌科技所处的精密金属掩膜版（FMM）行业处于同一产业链条。彭骞此次入主*ST聆达，被外界视为其个人产业版图的又一次重要扩张。
通过重整平台，他不仅获得了一家上市公司的壳资源，更有望将众凌科技等优质半导体材料资产注入，实现从“检测设备”向“核心耗材”的战略延伸。
这种基于产业链上下游的整合逻辑，使得本次交易在单纯的“保壳”之外，多了一层产业升级的底色。
从余热发电到光伏梦碎：
*ST聆达的二十年兴衰史
回顾*ST聆达的发展史，几乎就是一部A股跨界转型的反面教材。
公司前身为大连易世达，由刘群、阎克伟夫妇于2005年创立，最初深耕水泥行业的余热发电业务。2010年，易世达成功登陆创业板，募资净额达7.78亿元。
然而，上市后的易世达并未能维持长久的辉煌。
2014年，创始人刘群病逝，其配偶阎克伟在继承股权后迅速套现离场。此后，公司进入了频繁易主、盲目跨界的动荡期。从最初的余热发电，到后来的商业保理、裸眼3D，甚至是极具投机色彩的工业大麻，易世达在每一次市场热点中都试图分一杯羹，却始终未能建立起核心竞争力。
2020年，王正育、王妙琪父女入主，公司正式更名为“聆达股份”，并开启了最大胆的一次转型——跨界光伏电池片。
公司斥资2.87亿元收购了金寨嘉悦新能源70%股权，试图在光伏盛世中分得红利。
然而，光伏行业的技术迭代速度远超管理层的预期。金寨嘉悦主打的PERC电池技术在短短两年内便被N型技术（如TOPCon）迅速淘汰。
由于缺乏持续的研发投入和资金支持，金寨嘉悦的产线陷入了“开工即亏损”的窘境，最终在2024年初全面停产。核心业务的瘫痪，直接导致了*ST聆达财务状况的崩塌，净资产大幅缩水，债务危机接踵而至。
除了业务上的溃败，*ST聆达还深陷治理乱局。在王正育掌舵期间，公司爆发了严重的违规担保和资金占用问题。
根据监管部门的调查，*ST聆达通过多种方式向关联方转移资金，累计占用金额达6560万元，违规担保金额达1.26亿元。这些“黑洞”不仅掏空了公司的家底，更让其被叠加实施了退市风险警示。
2024年7月，在债权人的申请下，*ST聆达进入预重整程序。此时的公司，已是一家产线停工、官司缠身、濒临退市的“空壳”。
从余热发电的先行者到光伏转型的失败者，*ST聆达的教训深刻地揭示了：缺乏产业根基的盲目跨界，终究只是一场资本幻梦。
掩膜版龙头的“借壳”悬念：
新主人的实力与重组前景
尽管*ST聆达目前仍处于退市边缘，但新实控人彭骞带来的众凌科技，却让市场看到了一线生机。
众凌科技并非平庸之辈，它是一家专注于精密金属掩膜版（FMM）研发与制造的高科技企业。
FMM是OLED面板生产中最核心、技术壁垒最高的耗材之一，长期被日本DNP等企业垄断。
众凌科技通过自主研发，打破了国外长达20年的技术封锁，实现了20微米超薄高阶FMM的量产，填补了国内空白。
目前，众凌科技已能向京东方、维信诺等头部OLED厂商进行量产供货，产能规模位居全球第二。
众凌科技的财务亏损，很大程度上源于前期巨大的研发投入和产线建设开支。
2025年11月，众凌科技完成了超4亿元的C轮融资，由深创投领投，国家级基金跟投。这充分说明了资本市场对其技术价值的认可。
对于彭骞而言，将众凌科技这种具有极高行业地位和技术壁垒的资产引入*ST聆达，是实现公司“起死回生”的最优路径。
精测电子在显示检测领域的客户资源，可以与众凌科技的FMM业务形成天然的协同效应。如果未来众凌科技能够顺利注入上市公司，*ST聆达将从一家落后的光伏企业，华丽转身为半导体及显示核心材料的国产替代领军者。
然而，理想与现实之间仍隔着一道“退市红线”。根据财报，ST聆达2025年前三季度的收入仅为0.89亿元。这意味着，其第四季度的收入必须达到1100万元以上，且需满足净资产转正等一系列严苛的退市新规要求，才能保住上市地位。
虽然重整计划的执行完毕已化解了大部分债务，但产线的恢复和新业务的并表仍需时间。
此外，公司还面临着违规担保尚未完全解决、电池片产线如何处置等棘手问题。
彭骞的入主，仅仅是为ST聆达争取到了一个“重回赛场”的机会。
这家曾经数易其主、伤痕累累的企业，能否在半导体材料的加持下实现真正的“涅槃重生”，仍需交由时间来验证。
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